当激光遇见鸿蒙：嘉强智能携"A+B+C"战略重构工业智造生态

6月20日，华为开发者大会2025的松山湖会场里，一场关于工业智造的革新正在上演。在开源鸿蒙展区的工业制造板块，嘉强智能(Empower)以“鸿鹄之志，赋能激光智造”为主题，对外完整披露其“A+B+C"开放生态战略--这不仅是激光设备从“硬件工具"向"智能生态"的跨越，更标志着工业鸿蒙在垂直领域的深度落地进入新阶段。

当HarmonyOs 6带着70余项创新技术开启全场景智能时代，当开源鸿蒙代码量突破1.3亿行、覆盖政务金融等8大关键领域，嘉强智能的xEOS操作系统正以"边端融合"的独特架构，成为这场工业数字化浪潮的最佳注脚。正如嘉强所言:我们要做的是让激光装备拥有真正的“自主灵魂”，而工业鸿蒙就是这颗灵魂的数字载体。

A(Automation):软件定义制造的神经中枢

在传统激光加工中，"一机一用"的硬件限制如同给设备戴上枷锁。嘉强的自动化软件体系打破了这一困局--基于xEOS边缘操作系统，其自主研发的软PLC/软CNC架构实现了"参数动态配置"的柔性生产在昆山某重型装备基地，这套系统将订单响应周期缩短至3天，材料利用率提升至87%，相当于每台设备每年节省30吨钢材浪费。

B(Beam°):60%全球占有率的硬件底气

展台中央的GF多轴系列智能激光头成为焦点。这款采用无框电机直驱与全闭环控制的产品，能实现0.01mm级的管材坡口切割精度，其技术参数背后是嘉强在切割头领域60%-70%的全球市场占有率支撑。更值得关注的是，这些硬件不再是孤立的“铁疙瘩"，而是通过xEOS平台实现了"激光传导+数据反馈"的双向交互，形成工艺优化的闭环。

C(Connect):工艺资产化的破局之道

"我们拒绝成为垄断工艺的'黑箱'。"嘉强的xAPP生态平台正重新定义行业规则--通过将焊接参数、切割轨迹等工艺知识封装成"工业小程序"，中小企业无需重金投入研发，即可调用经过验证的工艺模板。这种"工艺资产化"模式在电子器件微加工领域已初见成效，某合作企业通过调用平台内置的3D打印支撑结构算法，将产品良率提升了22%。

在技术底层，嘉强鸿平台xEOS操作系统展现出独特的“双引擎"设计：

·边侧鸿蒙:基于开源鸿蒙的非实时系统负责数据聚合与云端协同，就像工厂的"中枢神经"，对接MES系统、管理生产排程;

·端侧鹄骋:自主研发的实时运动控制系统则如同"运动神经”，以纳秒级响应控制激光头的每一次摆动

这种架构在慕尼黑光博会预览的激光焊接子系统中得到完美体现--当设备进行高动态焊接时，鹄骋系统控制激光头以500mm/s的速度移动，同时鸿蒙边缘系统实时分析焊缝图像，两者配合将焊接效率提升40%。现场一位汽车制造工程师感叹:"这就像给激光设备装了'大脑'和'手脚’，而且还是国产自主的。

激光产业曾长期面临硬件同质化、工艺被垄断的困境--嘉强智能汇同合作伙伴打造"激光中央厨房”实现行业破局:将A+B+C能力标准化为可复用的“食材"，集成商和渠道伙伴能像厨师一样，基于xEOS平台开发专属的"工艺菜谱”。

这种开放模式正在吸引产业链上下游的加入:

硬件伙伴:锐图与嘉强形成产品矩阵

软件开发者:xAPP生态已汇聚50+行业工艺应用；

终端用户:从新能源电池极片切割到航空航天复合材料加工，应用场景覆盖20+行业。

华为开发者大会现场的互动展区里，一套"边打印边切焊"的复合增减材制造系统尤为吸睛。这套系统基于嘉强xEOS平台开发，将3D打印与激光加工无缝衔接，展现了工业鸿蒙生态赋能下的制造想象力。

当嘉强智能在HDC2025的舞台上点亮“A+B+C"的生态蓝图，其背后是一个更宏大的愿景:通过工业鸿蒙的技术底座，让中国制造业彻底摆脱工艺依附的困境。正如展台标语所言:"不是所有激光设备都有灵魂，而自主可控的操作系统，就是这个灵魂的载体。

现在，从松江工厂到全球市场，嘉强的xEOS平台已部署于超3万台设备，每年为客户创造超20亿元的工艺价值。随着鸿蒙智能体框架(HMAF)的发布，这套系统未来还将接入AI大模型，实现工艺自优化的进阶能力。

激光束划破的不仅是材料，更是传统制造的边界。当工业鸿蒙的光点亮每一台智能设备，我们看到的不仅是一家企业的技术突破，更是一个产业从“制造"向“智造"跃迁的中国方案。